Manz亚智科技联手SUSS，共研半导体专用喷墨印刷量产方案

喷墨技术走进半导体封装量产

2026年9月3日，高阶半导体面板级封装设备与制程整合厂商Manz亚智科技官宣，与全球半导体设备及制程解决方案龙头SUSS达成战略合作。双方将聚焦半导体制造与先进封装核心场景，联合研发新一代半导体专用喷墨印刷解决方案，核心目标是推动喷墨印刷技术从实验室制程研发阶段，全面迈入商业化、规模化量产阶段。

本次合作深度聚焦技术共研、材料验证、制程优化与量产方案落地四大方向。资源上高度互补：Manz亚智科技深耕半导体面板级封装与喷墨制程领域多年，手握经过市场量产验证的核心设备与成熟技术，搭建了覆盖材料基板处理、精准喷墨打印、固化成型、制程性能验证的完整Lab-to-Fab研发体系，在扇出型面板级封装、RDL重布线等先进封装制程中积累了扎实落地经验，可实现从研发试样到量产落地的全流程技术支撑。

SUSS执行长Burkhardt Frick表示，新一代半导体技术的商业化落地，离不开扎实的制程积累、丰富的场景应用经验以及与客户研发蓝图的深度适配；借助与Manz亚智科技的合作，SUSS将融合自身成熟的半导体制程经验与对方的喷墨技术专长，缩短产品上市周期。他同时强调，这是SUSS布局新兴面板级封装生态的关键举措，契合企业2030长期战略规划。当前先进封装已成为半导体产业突破性能瓶颈的核心抓手，喷墨印刷作为新型制程技术有望重构传统封装制造体系。

这条消息对广告喷绘与工业喷墨从业者看似很远，实则关乎技术底盘。喷墨从图文输出走向精密沉积，意味着喷头控制精度、液滴体积一致性、墨水配方这些底层能力正在被更高端的产业牵引着进步，相关供应链成熟后会逐步回流到工业打印设备端。对设备代理商而言，只盯广告行业的存量订单，很可能会错过喷墨技术在先进制造领域的增量机会。